| S/N | 企業(yè) | 備注 |
|---|---|---|
| 1 | 華為 | AI芯片+PC |
| 2 | 聯(lián)想 | 消費(fèi)級AIPC |
| 3 | 長江存儲 | 存儲設(shè)備 |
| 4 | 海光信息 | 通用CPU/AI加速卡 |
| 5 | 長鑫存儲 | 存儲模組 |
| 6 | 飛騰公司 | 飛騰系列CPU |
| 7 | 瀾起科技 | 內(nèi)存接口芯片 |
| 8 | 京東方 | 顯示面板 |
| 9 | 龍芯中科 | 龍芯系列CPU |
| 10 | 浪潮集團(tuán) | 英政CE520F2 AI版 |
| 11 | TCL華星光電 | 顯示面板 |
| 12 | 景嘉微 | GPU |
| 13 | 小米 | 消費(fèi)級AIPC |
| 14 | 江波龍 | 存儲設(shè)備 |
| 15 | 紫光股份 | 商用PC |
| 16 | 中國長城 | AI PC整機(jī)研發(fā) |
| 17 | 中國軟件 | 銀河麒麟桌面操作系統(tǒng) |
| 18 | 兆芯集成 | 兆芯CPU |
| 19 | 華勤技術(shù) | PC ODM |
| 20 | 軟通動力 | 軟通華方、軟件解決方案 |
| 21 | 佰維存儲 | 存儲模組 |
| 22 | 勝宏科技 | PCB |
| 23 | 立訊精密 | 精密結(jié)構(gòu)件 |
| 24 | 德明利 | 存儲主控芯片 |
| 25 | 摩爾線程 | GPU |
| 26 | 卓易信息 | BIOS固件 |
| 27 | 統(tǒng)信軟件 | 操作系統(tǒng) |
| 28 | 龍旗科技 | PC ODM |
| 29 | 矽力杰 | 電源管理芯片 |
| 30 | 寶德計(jì)算機(jī) | GPU服務(wù)器 |
| 31 | 欣旺達(dá) | 電池模組 |
| 32 | 飛榮達(dá) | 散熱模組 |
| 33 | 上海達(dá)豐電腦 | 代工廠 |
| 34 | 上海貝嶺 | 電源芯片 |
| 35 | 利通電子 | 精密金屬結(jié)構(gòu)件 |
| 36 | 隆揚(yáng)電子 | 電磁屏蔽件 |
| 37 | 中石科技 | 散熱一體化解決方案 |
| 38 | 思泉新材 | 熱控解決方案 |
| 39 | 德賽電池 | 電池模組 |
| 40 | 雷神科技 | 消費(fèi)級AIPC |
| 41 | 春秋電子 | PC精密組件代工 |
| 42 | 華海誠科 | 半導(dǎo)體封裝材料研發(fā) |
| 43 | 光大同創(chuàng) | PC碳纖維材料 |
| 44 | 芯?？萍?/td> | MCU |
| 45 | 敏芯股份 | 傳感器 |
| 46 | 翰博高新 | PC背光模組 |
| 47 | 萬像電子 | vGTP、SD-GPU |
| 48 | 百信 | AIPC整機(jī)制造 |
| 49 | 鯤云科技 | AI芯片 |
| 50 | 億道信息 | 加固計(jì)算機(jī)服務(wù) |
| 2026.03 DBC/CIW/eNet16 | ||
隨著OpenClaw 的爆紅，蘋果的Mac成為了2026年首選的AI PC，為什么是Mac？因?yàn)閙acOS 的 UNIX 系統(tǒng)解決了AI開發(fā)中最基礎(chǔ)的環(huán)境搭建問題，macOS的原生感和穩(wěn)定性，也讓開發(fā)者、嘗鮮用戶可以更快完成入門，把更多時(shí)間花在真正的Agent編排工作上。
從本質(zhì)上講，AI PC并非一個(gè)全新的品類，而是個(gè)人電腦核心價(jià)值的回歸與升華，AI PC的出現(xiàn)，讓電腦本身具備了“思考者”的雛形。當(dāng)用戶可以無延遲地與本地大模型進(jìn)行自然語言交互，讓電腦理解文檔內(nèi)容、輔助創(chuàng)作、甚至根據(jù)使用習(xí)慣動態(tài)優(yōu)化系統(tǒng)性能時(shí)，人與工具之間的界限開始模糊，一種更加智能、主動且個(gè)性化的計(jì)算體驗(yàn)便應(yīng)運(yùn)而生。
傳統(tǒng)PC的算力核心是中央處理器和圖形處理器，前者擅長邏輯控制，后者專注于圖形渲染。而AI PC的算力鐵三角中，新加入的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器扮演著至關(guān)重要的角色，它專門為處理海量、并行的矩陣運(yùn)算而生，這正是深度學(xué)習(xí)模型的核心。一個(gè)顯著的變化是，以往被視為“電老虎”的AI運(yùn)算，如今可以在筆記本的電池供電下持續(xù)進(jìn)行，這直接消解了移動場景下高性能AI應(yīng)用的功耗瓶頸。
同時(shí)，AI PC的發(fā)展也在驅(qū)動整個(gè)PC上游產(chǎn)業(yè)鏈的連鎖反應(yīng)。半導(dǎo)體行業(yè)的芯片設(shè)計(jì)理念從通用計(jì)算向“為AI而生”的專用計(jì)算傾斜，催生了新的指令集架構(gòu)和芯片互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)；存儲領(lǐng)域里，大模型在本地加載和運(yùn)行，對內(nèi)存帶寬和容量提出了前所未有的要求，高速、低延遲的存儲解決方案成為AI PC體驗(yàn)流暢與否的關(guān)鍵；隨著芯片集成度的提高和算力密度的激增，如何在方寸之間解決熱量的積聚，成為決定產(chǎn)品形態(tài)能否保持輕薄優(yōu)雅的核心命題；PCB基板、精密結(jié)構(gòu)件、顯示面板等各個(gè)環(huán)節(jié)，都因應(yīng)著AI PC對信號完整性、空間利用率和交互體驗(yàn)的新要求而進(jìn)行著技術(shù)迭代。
更值得關(guān)注的趨勢是操作系統(tǒng)的底層邏輯，在AI PC的發(fā)展下，未來的操作系統(tǒng)本身或?qū)⑦M(jìn)化為一個(gè)內(nèi)嵌的智能體，能夠感知用戶意圖，主動調(diào)度算力，甚至跨應(yīng)用地協(xié)助用戶完成復(fù)雜任務(wù)。
目前，雖然市場對AI PC寄予厚望，但能夠真正顛覆用戶體驗(yàn)、讓消費(fèi)者產(chǎn)生強(qiáng)烈換機(jī)動因的“殺手級”應(yīng)用仍在探索之中。
成本的考量同樣現(xiàn)實(shí)，集成了更強(qiáng)AI算力的芯片、更高規(guī)格的存儲和散熱方案，無疑會推高產(chǎn)品的最終售價(jià)，如何在性能提升與用戶接受度之間找到平衡，是產(chǎn)業(yè)界需要共同回答的問題。
結(jié)語
AI PC正站在從概念走向普及的臨界點(diǎn)，圍繞其構(gòu)建的全新產(chǎn)業(yè)鏈條正在高速轉(zhuǎn)動，從底層的芯片、存儲、散熱，到中游的整機(jī)制造，再到上層的操作系統(tǒng)與應(yīng)用軟件，每一個(gè)環(huán)節(jié)都在經(jīng)歷著價(jià)值重塑。未來，當(dāng)每一臺個(gè)人電腦都天然具備強(qiáng)大的本地AI能力時(shí)，當(dāng)電腦開始學(xué)習(xí)我們的習(xí)慣，預(yù)判我們的需求，并用最自然的方式與我們交流時(shí)，它便不再只是一個(gè)工具，而更像是一位得力的伙伴。
（文/任江湖）
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